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  •  2012/03
    最高性价比全视觉LED专用贴片机- EML-61D

    • 元利盛首创1200mm LED泛用型贴片机以来,始终以高性价比优势而广为国内外LED应用厂商所采用,现隆重推出比以往机种更高性价比的LED灯条贴片机EML-61D。此机款是专为LED行业研发的贴片机,可因应LED照明业者生产的弹性需求!此外,元利盛亦提供高弹性排程功能,以利操作者可以根据不同Bin值的LED元件调整出适当的贴装模式,确保终端产品的均光性。机台本体大幅缩小,预留空间以利业者置放灯条流水输送线。
      适用生产产品有标准600/1200/1500mm的LED日光灯管(T8丶T5),涵盖所有LED相关产品如LED车灯丶LED软灯条丶LED天井灯等等。机台同时也可贴装一般R.C.或SOP电子元件,是一款具有高性价比的全自动贴装机。

  •  2012/01
    No.97 光连杂志新闻稿

    • 元利盛精密机械股份有限公司,成立於1999年, 我们拥有完整的电子实装与封装之整合技术与方案,并且深黯不同产业的制程特性,可结合高科技产业客户之先进制程,提供完整的制程整合技术与设备;并针对客户制程发展趋势,提供客制化设备开发与设计丶制程效能提升谘询服务丶设备整合应用等即时而完整的产业制程自动化之解决方案。以最诚挚的服务品质,提供最先进制程设备整合,并秉持与客户共同分享与成长的信念,期许与产业先进共同建立设备与制程最佳夥伴关系。

      元利盛於近期即将推出型号EPL-310的触控显示器後段制程的UV固化水胶贴合设备, 该设备是采用大气环境贴合的制程,贴合的平台所使用的治具依生产效能分为2种尺寸,含3到7吋及5到12吋,部品材质以硬对硬为主,可对应多种的产品如触控模组丶触控的单片玻璃解决方案丶面板的Open Cell 及液晶显示器模组, 此制程技术的优势为点胶图形最佳化汽泡排除及筑墙对应溢胶丶机台设备的规划以多工站方式可使生产周程时间快及机构高规格要求对厚度控制的精度能力佳, 另外,在机台贴合的精度采用视觉自动对位, 玻璃对玻璃能达到±50μm。至於洁净室等级的要求为机台内100,环境1000。另外, 元利盛也提供相对於此设备的打样服务含OCA及水胶,设备含复合平台的EPL-200及多工站设计的EPL-310共2种机台,若有需求,请洽元利盛。

  •  2011/8/25
    元利盛精密机械台湾乔迁扩大营业

    • 自2011/8/29起, 元利盛精密机械为扩大营业,全厂迁移。
      新址距原址约4公里,厂房经重新规画,预计对外可以提供更完善的服务,内部则可提升产品质量,并提供同仁更好的工作环境。

      相关业务咨询、送货、款项通知及通讯地址请依下列连络方式更新:
      通讯地址:(338) 桃园县芦竹乡南山路三段17巷11号
      电话号码:(03) 324-9600 (新的)
      传真号码:(03) 324-9660 (新的)

      公司网址 : http://www.evest.com.tw (原网站不变)
    • Taiwan Office
  •  2011/8/01
    深圳沙井电子广场展示中心成立

    • 因应深圳广大客户的需求,目前于沙井电子广场内已成立一展示中心,长期展出元利盛贴片机、点胶机等LED制程所需设备,并将有专人解说设备性能。将对广大应用端客户,提供最有效率与最实时的制程服务。沙井电子广场除一般电子产品外亦涵盖LED产业上中下游各项产品,包含数千家展示厂商,可满足LED灯珠、铝基板、散热模块、电源供应器等全 位一次购足的需求。元利盛应沙井电子广场招商部邀请,亦于广场内展出LED贴片设备,可满足各类长短灯条、球泡灯、崁灯等贴片需求,最长可对应到2.4米。另外元利盛最新推出的桌上型定量阀点胶机,亦可达到高精度荧光胶涂布点胶需求,CIE-X 1.5Bin区内可达到99.8%的良率,是目前市面上性价比最高的桌上型点胶机种。欢迎各位业内人士前往参观指教。
      地点:深圳市宝安区沙井镇德普沙井电子城G003A
      销售热线:0755-23011826,13590241590
      联络人:谭恢春

  •  2010/8/29
    新产品于深圳NEPCON 展览会发表 – EM-780

    • EM-780 为元利盛最新一代开发之贴片机,针对中高速泛用机型所设计开发,以既有技术为基础,搭配最新专利影像撷取技术、轴控设计与优化软件仿真,于IPC规范下可达成25K以上之CPH,较EM-760提升一倍之产出效率。EM-780于2010年8月发表,百分之百由华人自行设计开发,是市面上具有最佳性价比之贴片机机种。
    • 规格

      EM-780L

      对应基板尺寸 (mm)

      50(L)x50(W)~
      510(L)x460(W)

      搭载速度 (Chip)

      0.12sec/Chip

      IPC-9850 (CPH)

      25,000 CPH

      供料尺寸

      Chip : RC0201 ~ 1206 
      IC : QFP – Up to 20mm2, min. pitch 0.3mm 
      QFP – Up to 45mm2, min. pitch 0.5mm

      精度 (CpK>1)

      Chip : ±0.06mm, IC : ± 0.05mm

      输送带

      900 ± 20mm, L à R

      供料数目 (8mm)

      120

      机台尺寸(LxWxH)(mm)

      1720 x 1605 x 1500

      机台重量 (Kg)

      Approx. 1700

      吸嘴数量

      8

  •  2010/8/3
    SEMICON Taiwan 国际半导体展 2010

    • 台北世贸国际半导体展9月8~10日2010.

      「SEMICON® Taiwan国际半导体展」是台湾半导体产业的年度盛事,汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与,是您获取产业趋势、了解最新技术,以及建立商业网络的最佳平台
  •  010/7/20
    副总统萧万长先生再度莅临元利盛精密机械

    • 副总统萧万长亲临厂商了解产业动态
      继副总统 萧万长于69日出席「2010台北国际光电大展」时莅临元利盛摊位参访后,对于元利盛精密机械所展出的设备产品及促进精密仪器的研发技术提升产业发展,表达高度赞许。因此萧副总统受元利盛董事长 邰中和之邀,于7月20日协同桃园县长 吴志扬再次亲临元利盛精密机械位于桃园南崁的企业总部,由邰董事长引领萧副总统一行人参观企业总部,展现元利盛多年研发之技术成果。

      萧副总统于参访行程中,特别称许元利盛对台湾设备自主发展的贡献,不仅跳脱出一般OEM & ODM型态经营而创造出高附加价值,更重要的是在台湾整体电子产业供应链中,元利盛为整体制程能力提升的重要推手之一。对此邰董事长表示:「近期因大陆工资大幅调高效应,预期将引导出『鲑鱼返乡』潮流,如何引领台商制造业回流将是未来需要持续关注的产业动向。元利盛拥有相应的优良自动化设备,相信可在此波潮流中营造出更具产业竞争条件之环境,激发台商及科技人才在台归属感,促进科技产业于台湾向下扎根的研发实力。」

      台湾需提升整体产业设备自给率
      根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布半导体设备资本支出(SEMI Capital Equipment Forecast)年中预测报告,预估今(2010)年半导体设备营收将达325亿美元,台湾则以91.8亿美元总设备支出,占比高达28%,再次成为全球最大半导体设备采购国。此外在光电产业的设备支出亦达80亿美金,仅次于南韩,为世界第二大光电设备采购国。然而台湾电子及半导体生产用机械设备自给率不足10%,光电设备自给率亦不到五成。换言之,台湾产业对国外设备的依存度极高,使得台湾电子产业往高阶制程的发展上有无形的箝制,如何带动国内自动化设备的竞争力,将是产官学各界急需正视的课题。

      中国设备需求持续攀升 市场潜力无穷
      中国大陆经济改革开放之初,台湾曾经是中国大陆最大的机械进口国,一直到2000年,台湾依旧保持在前三大进口国的地位,占中国大陆机械设备总进口比重一度站上13%。然根据工研院IEK推估,未来五年内,台湾在中国大陆总体机械设备进口市场占有率将滑落至5.1%。其中中国在电子与半导体生产设备单一项目总需求累计约780亿美金,其中进口总值约630亿美金,台湾出口设备约56亿美金,占总市占率7.3%。元利盛提到以中国单一市场来看,全年总出货量应较去年成长两倍有余,预估未来数年业绩将可望维持30~50%以上的年成长率,相较于其他国家来说,有较高的成长动力。现阶段中国大陆制造业正面临结构转型,机械设备市场也开始了旧机型的替换,政府于此关键时刻,因思索如何协助台湾厂商开拓新客户,并从旁计划性的建立设备厂商与中国大陆重点客户的关系,以把握良机。

      政府在发展设备产业所扮演的角色
      有鉴于此,萧副总统表示政府已着手研拟各项方案,其中ECFA便是开放台湾长期因为两岸贸易不正常而导致竞争力下降的产品项目,透过ECFA进行协商开放,藉由中国大陆庞大的内需市场与台商的回流,渐进强化本土机械产业竞争力,并进而深化与全球经济竞争合作的能力。

      元利盛总经理 温健宗同时也藉此次机会向萧副总统提出建言,温总经理表示设备业的发展需要与产业界紧密合作,除希望能对部分有必要进口的关键零组件及原材料提供关税减免之外,若可提供产业界使用台制设备者额外税赋优惠,或是使用自主首台设备风险补偿机制等,相信如此对于台湾设备产业的持续创新精进将有推波助澜的效应。

      会后萧副总统特别赞许元利盛过去十年的努力,也期待元利盛能继续替台湾精密机械发展尽一份心力,为台湾产业注入研发新动力,大步跃进下一个十年科技成就的里程碑。

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