Micro LED 市場正快速成長，應用已從智慧手錶、AR/VR 穿戴式裝置拓展至車載顯示、透明顯示與大型商用顯示器。近年趨勢聚焦在降低製造成本、提升巨量轉移良率、提高全彩整合效率，同時也開始探索包含車用照明與 AI 光通訊等非顯示領域的新應用。各國廠商加速技術佈局，因此如何在關鍵製程建立技術領先與設備整合能力，已成為產業競爭的核心。
在製程方面，Micro LED 的生產流程大致可分為五個主要階段。首先是晶粒的製作，包括外延、磊晶與微型晶粒加工；接著進入晶粒挑選與巨量轉移，利用高速機構與精準對位技術，將大量 LED 晶粒同步移載至背板；第三階段為晶粒的鍵結與固定，確保每一顆晶粒在電性與機械強度上都能穩定接合；之後進入補償、檢測與修復流程，透過高解析度 AOI 與 Repair 裝置取代異常晶粒；最終則是模組封裝及成品製程，使其具備完整的光學、散熱與防護能力。
在設備對應上，本公司聚焦於後段封裝自動化，包括巨量移轉平台、高精度貼裝、缺陷晶粒修補（Repair）、多模組併接（Tiling）及相關檢測技術，協助客戶提升良率、穩定度與量產能力，打造高效率的 Micro LED 產線解決方案。