PLP（Panel Level Packaging，面板級封裝）是近年快速興起的先進封裝技術，採用大尺寸方形面板以提升單位面積利用率並降低成本。隨著 AI、HPC 與穿戴式設備市場成長，Fan-out PLP（FO-PLP）的量產導入持續加速。
PLP 核心製程包括晶粒貼附、面板轉移組裝、RDL導線重佈、光阻曝光、電鍍與封裝結構形成，最後再切割成單顆 IC。
在 PLP 製程中，「Underfill 底部填充」是確保焊點可靠度的重要步驟。利用毛細效應使環氧樹脂填入晶片與基板間隙，能有效提升機械強度、熱循環壽命與抗疲勞能力，並在加熱固化後形成穩定結構。此製程因面板尺寸大、晶粒密度高，對流體控制、加熱均勻性與自動化能力要求更高。
我們提供完整的 PLP 自動化設備方案，涵蓋高精度固晶／上片、Glass/SBS Panel 預熱、面板級底部填縫點膠機(Underfill)、以及點膠後預固化設備，協助客戶建構高良率、穩定且可量產的 PLP 先進封裝生產線。