VDB500/VDB550 系列自动化IR组装设备

VDB500/550 是自动化IR组装设备(IR Bonder)。此机整合点胶站与封合站,让使用者可在同一设备中完成组装生产的完整流程。

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产品特色

配有两组动作独立之点胶头,可同时进行画胶动作,并有独立相机可对位补偿。还可选配雷射测高模组即时校正点胶高度。
封合站以封合吸嘴由晶圆平台(wafer stage 或Tray)取料, 并置件在轨道(conveyor)上的基板(substrate)。
配有力量控制技术。
搭配视觉系统补偿料件偏差
搭配Cassette Loader丶Ring Clamper丶Magazine Loader
可选配条码读取功能,传送料况与制程资讯。
产品应用

IR Mount
Holder Mount
Lens Mount

機台規格

对应工件大小

1x1mm~7x7mm Thickness: 0.15 ~2mm

置件精度

XY : ±20um ,Rotation (θ): ±1°

点胶形式 

点丶线丶弧

机器外形尺寸 

W2200(mm) x D1400(mm) x H1750(mm) 不含HEPA

工作高度

1000 ± 50 mm

CleanClass

100