VDB500/VDB550 系列自動化 IR 組裝設備

VDB500/550 是自動化IR組裝設備(IR Bonder)。此機整合點膠站與封合站,讓使用者可在同一設備中完成組裝生產的完整流程。

分類: ,

產品特色

  • 配有兩組動作獨立之點膠頭,可同時進行畫膠動作,並有獨立相機可對位補償。還可選配雷射測高模組即時校正點膠高度。
  • 封合站以封合吸嘴由晶圓平台(wafer stage 或Tray)取料, 並置件在軌道(conveyor)上的基板(substrate)。
  • 配有力量控制技術。
  • 搭配視覺系統補償料件偏差
  • 搭配Cassette Loader、Ring Clamper、Magazine Loader
  • 可選配條碼讀取功能,傳送料況與製程資訊。

產品應用

  • IR Mount
  • Holder Mount
  • Lens Mount

機台規格

對應工件大小

1x1mm~7x7mm Thickness: 0.15 ~2mm

 置件精度

XY : ±20um ,Rotation (θ): ±1°

 點膠形式 

點、線、弧

 機器外形尺寸 

W2200(mm) x D1400(mm) x H1750(mm) 不含HEPA

 工作高度

1000 ± 50 mm

CleanClass

100