智慧城市、遠端醫療、自駕車與AR/VR虛增實境等快速發展,帶動5G進入商用階段,相關產品也陸續出現在我們的身邊。對於大數據傳輸及應用,接收發的光纖模組是重點,對應5G所需的高速度、高頻寬,更是讓矽光子創造了一個嶄新的機會。
5G背後龐大計算的資料中心,透過可插拔收發器模組搭配上百尺的線路,使得這些大型設備機具能因此串聯,若將矽光子收發器整合到與電子元件相同的封裝中,對於成本、空間和功耗方面更具有優勢。
矽光子元件收發器,量產的技術困難與挑戰
傳統的光學元件通常需要手工組裝成氣密、離散封裝的元件。矽光子技術具有優於傳統光學技術的先天優勢,將一些光學元件整合到矽上,可以利用電子封裝的成本優勢和組裝的便利性,且矽光子還可以實現超大規模資料中心所需的容量成長。
光產業技術門檻高,在僅僅1mm以內的組裝元件內,如何讓元件能精準堆疊組裝,並維持平行度,讓光路能完全通過,可以想像這樣的組裝有一定技術困難度。矽光子新科技的誕生,得應用多種技術與零件組合而成,但新科技在缺乏標準化製程設備前提下,成功的關鍵因素在於加速試產、打樣、送樣及取得訂單。
元利盛的異質微型組裝解決方案,讓光通訊新應用逐漸成為可能
要讓光模組組裝製程、精微元件製程都精準控制,每個步驟誤差極小,才能確保模組總誤差在品質控管範圍內。元利盛的異質微型組裝機具備全視覺高速取像補正功能,搭配光學量測模組,使矽光子元件控制在指定的組合溫度,進行微量間隙的中空組裝,並配置求心機構快速進行求心,同時對組裝元件的共平面進行傾角確保,以及細微的步進角度執行組裝控制,可確保模組組裝高良率與高產出效率。
元利盛具備精密取放技術以及光電整合技術,持續鑽研更多精微組裝的創新技術,發展共同的核心模組,配合模組化設計,發展不同製程所需功能,以彈性與可擴充的靈活選項搭配,因應不同客戶的特殊需求,有效地縮短生產線建置時間。
除5G矽光子收發器模組外,元利盛廣泛應用新科技解決方案:如5G毫米波雷達、光纖連接器、RF天線、AiP、SiP、VCSEL模組、光學鏡頭模組等微型組裝設備。想知道更多關於元利盛精微組裝設備的相關資訊,請上官方網站查詢。
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