晶圓級封裝解決方案

元利盛秉持客戶成功,才有元利盛成功的精神,多年來為台灣世界級晶圓廠、封裝廠提供 2D、2.5D 晶圓級客製化先進封裝設備,如 Wafer Level Underfill 精密多頭點膠機,及 Die Attach、異形片attach 及 Film attach 等各式客製化設備,不僅協助客戶在產業中保持領先成功的地位,也為台灣半導體貢獻一份力量。
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