WLP（Wafer Level Packaging，晶圓級封裝）是一種在整片晶圓上完成封裝再切割的先進技術，使封裝後尺寸接近裸晶。此製程將晶圓製造、封裝與測試整合。
典型 WLP 流程包含：前段製造、RDL、凸塊、封裝補強與切割（Singulation）。其中扇出型晶圓級封裝（FOWLP）因可支持更高 I/O 密度與更佳電性而快速成長。其核心差異在於固晶／上片（Die Placement），將晶粒重新排列於再構晶圓（Reconstituted Wafer）或模封載板上，提供更大佈線空間以利 RDL 製程。
在 WLP 中，Underfill 底部填充是提升焊點可靠度的關鍵，常見方式包含迴焊前點底膠（PAUF）與迴焊後毛細填膠（CUF）。環氧樹脂在毛細作用下滲入焊點底部並固化，可增強抗機械應力與熱循環壽命，避免微裂或疲勞失效。
我們提供完整的 WLP 自動化設備方案，涵蓋高精度固晶／上片平台、晶圓預熱系統、底膠點膠機（Underfill）與預固化設備，可支援 FOWLP、InFO 等先進封裝技術，協助客戶建立高良率、穩定且可量產的晶圓級封裝產線。