元利盛在指紋辨識模組方案，在組立部份主要是單站式In-line線配合不斷線供料系統達到全自動化生產，製程含入料/出料、組立、撕膜、貼裝、熱壓、點膠、貼膜及出料等。
FPI（Fingerprint Identification）指紋辨識模組是智慧型裝置最普及的生物識別技術之一，隨著手機、平板、筆電與可攜式設備的需求成長，其市場仍持續擴大。驅動因素包含智慧型手機滲透率提升、多元個人裝置的普及，以及對便利與高安全性的身份驗證需求增加。未來發展將更加依賴 AI 輔助演算法，以滿足支付、門禁與工控等更高安全等級的應用。
在製程上，FPI 模組需整合光學片材、感測晶片、鐵環（Metal Ring）與 FPC，因此組裝流程要求高精度、潔淨度與穩定性。典型製程包含 DAF（Die Attach Film）貼附、熱壓、撕膜、光學 LENS 貼裝、鐵環點膠與貼附、JET Valve 應用Underfill 封裝與固化等工序。這些環節皆需高重複度的精準定位，以確保模組的感測精度與可靠性。
自動化設備可對應的功能包括：高精度組裝、點膠與補間、雷射焊接、撕膜、熱壓與貼合、整列、外觀檢查（AOI）與電性測試（Electrical Test）。透過導入完整的自動化製程方案，不僅可提升模組良率，也能縮短生產節拍，確保指紋辨識模組在高出貨量下仍維持一致品質。