面板級封裝解決方案

元利盛成功為台灣先進封裝業者成功開發出量產型Panel Level Underfill點膠機已超過三年,並且正在量產使用中。 即使如此,元利盛更積極的挑戰更先進、更高階、更穩定的的面板級封裝設備,持續保持技術領先的地位,協助 客戶創造更多的利潤

固晶/上片

Glass Panel/SBS Panel 預熱

面板級底部填縫點膠機

Glass Panel/SBS Panel 膠後預固化

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