矽光子光通訊設備自動化方案
Automated Solutions for Silicon Photonics & Optical Communication
我們專注於提供電子組裝自動化設備解決方案，整合智慧製造技術，提升生產效率與品質，協助企業實現高效、生產數據收集與生產監控，穩定的自動化生產流程。
矽光子（Silicon Photonics）技術結合高速光電整合能力，可在晶片上實現調變、偵測與光傳輸功能，是新世代高速光通訊的核心。當其與 CPO（Co-Packaged Optics）架構整合時，能大幅縮短訊號路徑、降低功耗並提升頻寬密度。從光收發模組、光纖組件到 CPO 先進封裝，整個製程均需要極高精度的對位與製程穩定度，以滿足資料中心與 AI 運算的高速傳輸需求。
我們的自動化方案完整涵蓋了矽光子產業鏈的核心需求。在模組端，我們提供光收發模組的高精度組裝與光纖陣列連接器的精密加工技術；在連接器部分，則具備光纖連接器組裝、尾套 (Boot) 與接頭組裝，以及高效能的繞線、整線與剝線作業等自動化流程。針對高階互連需求，我們實現了光纖傳輸 Socket 組裝的高可靠度，並針對核心技術提供 CPO 封裝與模組組裝方案，結合主動對位與多晶片整合技術。
這些製程需具備多軸補償、主動對位耦合及自動張力控制等關鍵能力。我們提供的整體自動化設備方案包含：機械手臂整合、設備 ODM/OEM 客製化設計、CPO 產線整合、自動搬運系統 (AGV)、AI 視覺檢測平台、自動封裝模組，以及可串接全線資訊流的 MES 製造執行系統。透過智慧化與高精度整合，協助客戶打造高良率、高穩定性的矽光子與 CPO 先進封裝產線。