半導體封裝是晶圓製造完成後的最後一環，其目的在於保護切割後的裸晶（Die），並建立晶片與外部電路之間的可靠連接。透過外殼保護、導電結構設計與散熱管理，封裝能有效避免晶片受潮、受熱或受機械應力影響，同時確保訊號完整性與長期可靠度。隨著 AI、5G、高效能運算（HPC）及車用電子需求提升，封裝已從傳統 Wire Bond 逐步走向 Flip Chip、Fan-out、3D IC、Chiplet 等先進封裝架構，使封裝設備自動化的精度、速度與整合度變得更加關鍵。

封裝製程主要包含晶圓切割（Dicing）、固晶與上片（Die Bonding）、導線或凸塊連接（Wire Bond / Bumping / Flip Chip）、成型包覆（Molding / Underfill）、再構晶圓 Re-con、測試與標示等步驟。先進封裝如 FOWLP、CoWoS、InFO 等，更強調複合製程整合、精準對位、材料流控與高度自動化系統，以確保量產良率與一致性。

我們提供的半導體封裝自動化方案涵蓋完整製程需求，包括：高精度固晶／上片平台、Re-con設備、Underfill 點膠與均勻控制系統、晶圓與面板預熱／預固化模組、高速整列平台、電性與功能測試機台Testing handler、精密貼膜設備以及全程 AOI / 檢查系統。透過模組化與可客製化設計，我們能協助客戶打造高產能、高效率與高良率的先進封裝產線。