產品特色
- 業界大尺寸600mmx600mm面板級Underfill專用點膠平臺
- 全尺寸預熱及固化加熱平臺(選配)
- 全新晶片高速飛行取像對位元系統
- 玻璃載板及PCB載板定位功能
- 配備雙頭噴射式點膠閥
- 超優化GUI圖像式操作介面
- 支援點膠後檢查功能(選配)
- 支援SECS/GEM標準(選配)
- 提供客製化功能
產品應用
- Panel Level IC Underfill 製程
- 精密膠材塗佈製程
OED-821J面板級Underfill高精度點膠機是針對大尺寸面板級封裝所開發的先進製程點膠設備,搭配多頭噴射閥與特大尺寸的溫控平台,以及功能強大的高速飛行視覺對位元及辨識系統,是一款能提供業面積最大、點膠最高速且生產最穩定的先進點膠設備。
產品特色
產品應用
電壓 | 220伏特 三項 |
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耗電量 | 5KVA Max. |
壓縮空氣 | 0.6Pa, 300 Liter/Min |
尺寸 (長 X 寬 X 高) | 2,000mm x 1,800mm x 2,200mm |
重量 | 2,000Kg |
顏色 | Evest標準配色 |