OED-821J 面板級Underfill高精度點膠機

OED-821J面板級Underfill高精度點膠機是針對大尺寸面板級封裝所開發的先進製程點膠設備,搭配多頭噴射閥與特大尺寸的溫控平台,以及功能強大的高速飛行視覺對位元及辨識系統,是一款能提供業面積最大、點膠最高速且生產最穩定的先進點膠設備。

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產品特色

  • 業界大尺寸600mmx600mm面板級Underfill專用點膠平臺
  • 全尺寸預熱及固化加熱平臺(選配)
  • 全新晶片高速飛行取像對位元系統
  • 玻璃載板及PCB載板定位功能
  • 配備雙頭噴射式點膠閥
  • 超優化GUI圖像式操作介面
  • 支援點膠後檢查功能(選配)
  • 支援SECS/GEM標準(選配)
  • 提供客製化功能

產品應用

  • Panel Level IC Underfill 製程
  • 精密膠材塗佈製程

機台規格

電壓

220伏特 三項

 耗電量

5KVA Max.

 壓縮空氣

0.6Pa, 300 Liter/Min

尺寸 (長 X 寬 X 高) 

2,000mm x 1,800mm x 2,200mm

重量

2,000Kg

顏色

Evest標準配色