产品特色
- 独家Tray to Tray 全自动超高精度贴膜
- 提供至小1mmx1mm膜料贴付作业
- 超大工作范围330x300mm
- 配备高速ON-FLY飞行取相对位系统
- 参数驱动与图形化的人机操作介面
- 多点式卷带膜料供应系统
- 业界最小贴膜尺寸
产品应用
- 小型化部品(1x1mm~12x12mm) 精准贴膜制程。
- Die Level Tray盘/载盘直接贴膜。
- Wafer Level unit精密贴膜。
- Image Sensor保护膜丶防水膜之精准贴膜制程。
- MEMS元件保护丶防水膜膜精准贴膜制程。
ELM系列 高速全自动薄膜/加强片贴标机
元利盛推出的高速全自动精密贴膜设备，可以为各式微型感知器与辨识元件，在IC封装过程中提供最佳的保护作用。
该设备可以替微型化部品，进行高速高精度之保护膜丶防水膜或PI膜等领域的单颗精准贴膜制程，是业界唯一能单颗IC/Sensor精密贴膜之高速贴膜设备。
機台規格
| 電壓 | 220伏特 三项 |
|---|---|
| 电压 | 220Volt ±10% , 3ψ, 50/60 Hz |
| 耗电量 | 3.0 KVA (MAX) |
| 压缩空气 | 0.5MPa 320 NL/min |
| 尺寸 (长 X 宽 X 高) | W:2,350 mm x D:1,820 mm x H:1,987 mm |
