产品特色
- Tray(Boat) to Tray 晶粒筛选与整列,并可多bin输出。
- 取置料件皆由伺服马达驱动,可快速与准确定位,确保部品置放精度。
- 全视觉对位补偿系统配有图形辨识功能及外观辨视,提高置件精度与速度。
- 空Tray自动补偿机制,有效节省人工补Tray作业。(入料Tray to Output Tray)
- 使用高刚性钢材配合有限元素分析达到最佳化,并配合自主研发的运动控制系统,达到精度与稳定性的最佳化。
- 参数驱动与图形化的人机介面让使用者可获得更直觉之使用经验。
- PC BASE的工业控制架构,简化工厂管理与切换机种程式。
产品应用
- MEMS 元件丶CSP丶logic IC丶Light Sensor丶Image Sensor元件等1mm x 1mm ~ 5mm x 5mm 精微组件产品的测试与分类应用