产品特色
- 全新晶片高速飞行取像对位系统。
- 提供震动盘丶晶圆丶载盘 等三种供料型式机型。
- 双头超高精度取置系统(±15um)*
- 配备置件压力控制功能。
- 超优化GUI图像式操作介面。
- 支援SECS/GEM标准。
- 提供客制化功能
*仅限搭配晶圆供料系统型号
产品应用
- 各种晶片丶被动元件及Lens的贴装
VDB900 全视觉高精度晶片置件机
VDB900是一个创新的多模化晶片丶精微元件贴装设备，运用全新开发的置件压力控制系统与机构架构，其高速飞行扫描取像技术系统和演算法，能有效提升设备贴装速度丶精度与对应多样性产品的生产需求，是最佳自动化制程解决方案。
機台規格
| 電壓 | 220伏特 三项 |
|---|---|
| 耗电量 | 2.2KW (MAX) |
| 压缩空气 | 0.5MPa, 150 Liter/min |
| 尺寸 (长 X 宽 X 高) | 1,100mm * 1,200mm * 1,700mm |
| 重量 | 1,500kg |
| 颜色 | Evest标准色 |
