產品特色
- 獨家Tray to Tray 全自動超高精度貼膜
- 提供至小1mmx1mm膜料貼付作業
- 超大工作範圍330x300mm
- 配備高速ON-FLY飛行取相對位系統
- 參數驅動與圖形化的人機操作介面
- 多點式卷帶膜料供應系統
- 業界最小貼膜尺寸
產品應用
- 小型化部品(1x1mm~12x12mm) 精準貼膜製程。
- Die Level Tray盤/載盤直接貼膜。
- Wafer Level unit精密貼膜。
- Image Sensor保護膜丶防水膜之精準貼膜製程。
- MEMS元件保護丶防水膜膜精準貼膜製程。