產品特色
- 獨家Tray to Tray 全自動超高精度貼膜
- 提供至小1mmx1mm膜料貼付作業
- 超大工作範圍330x300mm
- 配備高速ON-FLY飛行取相對位系統
- 參數驅動與圖形化的人機操作介面
- 多點式卷帶膜料供應系統
- 業界最小貼膜尺寸
產品應用
- 小型化部品(1x1mm~12x12mm) 精準貼膜製程。
- Die Level Tray盤/載盤直接貼膜。
- Wafer Level unit精密貼膜。
- Image Sensor保護膜丶防水膜之精準貼膜製程。
- MEMS元件保護丶防水膜膜精準貼膜製程。
ELM系列 高速全自動薄膜/加強片貼標機
元利盛推出的高速全自動精密貼膜設備，可以為各式微型感知器與辨識元件，在IC封裝過程中提供最佳的保護作用。
該設備可以替微型化部品，進行高速高精度之保護膜、防水膜或PI膜等領域的單顆精準貼膜製程，是業界唯一能單顆IC/Sensor精密貼膜之高速貼膜設備。
Additional information
| 電壓 | 220伏特 三項 |
|---|---|
| 電壓 | 220Volt ±10% , 3ψ, 50/60 Hz |
| 耗電量 | 3.0 KVA (MAX) |
| 壓縮空氣 | 0.5MPa 320 NL/min |
| 尺寸 (長 X 寬 X 高) | W:2,350 mm x D:1,820 mm x H:1,987 mm |
