OED-821J 面板级Underfill高精度点胶机

OED-821J面板级Underfill高精度点胶机是针对大尺寸面板级封装所开发的先进制程点胶设备，搭配多头喷射阀与特大尺寸的温控平台，以及功能强大的高速飞行视觉对位元及辨识系统，是一款能提供业面积最大丶点胶最高速且生产最稳定的先进点胶设备。

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产品特色

  • 业界大尺寸600mmx600mm面板级Underfill专用点胶平台
  • 全尺寸预热及固化加热平台(选配)
  • 全新晶片高速飞行取像对位元系统
  • 玻璃载板及PCB载板定位功能
  • 配备双头喷射式点胶阀
  • 超优化GUI图像式操作介面
  • 支援点胶後检查功能(选配)
  • 支援SECS/GEM标准(选配)
  • 提供客制化功能

产品应用

  • Panel Level IC Underfill 制程
  • 精密胶材涂布制程

機台規格

電壓

220伏特 三项
耗电量

5KVA Max.
压缩空气

0.6Pa, 300 Liter/Min
尺寸 (长 X 宽 X 高) 

2,000mm x 1,800mm x 2,200mm
重量

2,000Kg
颜色

Evest标准配色

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