ST700 高精度晶粒挑选整列机

ST700系列适用於8”/ 12”Wafer to Tray的晶粒高速筛选与整列需求，独特360o晶圆供料平台及高精度取放设计与高速翻转(Flip)取件功能，提供Wafer ring (Film Frame) to Tray的Chip高速Pick & Place 整列方案，更可升级对应简易Flip Chip Bond制程功能与多bin整列输出。

ST系列设备亦有自动仓储及 AOI外观检查功能可供选配。

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产品特色

  • 高速8”/ 12”Wafer (Film Frame)晶粒筛选与整列，可多bin输出。
  • 支援正面及覆晶两种整列方式，透过软体切换，简易且快速。
  • 采Ether CAT即时控制系统及轻量化取置头，专为微型薄化元件设计(0.5x.0.5×0.3mm ~15 x 15 x 2mm)，能准确控制Chip下压力道，避免部品发生压伤与损坏。
  • 360度可旋转补正的晶圆平配合重叠架构台设计，可大幅缩小机台面积与减少移载头行程，提升坪效。
  • 可选配外观检查功能，可剔除外观不良之晶片，实现在线品检，提升後段制程良率。

产品应用

  • Package IC丶光通讯滤片丶Wafer Lens等产品之挑选整列

機台規格

電壓

220伏特 三项
耗电量

4.5KVA
压缩空气

0.5 ~ 1.0 Mpa, 150 NL/min
尺寸

1,500 X 1,300X 1,700 (mm)(W/O HEPA)
重量

1,500kg
颜色 

Evest标准配色

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