产品特色
- 配备8”Tape －Ring晶片自动换片供料系统。
- 配备独立双点胶控制系统 (可使用两种不同胶材)。
- 双头超高精度取置系统(±15um)*
- 高速翻转取件对应Flip Chip的功能。
- 取置头配备置件压力控制功能。
- 超优化GUI图像式操作介面。
- 支援SECS/GEM标准。
- 提供客制化功能。
产品应用
- 广泛运用於MEMS，IR LED, 3D 感测，Lens等领域。
- 可依产品制程提供客制化的智慧设备规划。
VDB600 全视觉高精度晶片置件机
VDB600是一个创新的多模化晶片丶精微元件之贴装设备。
具整合Wafer供料，搭配Bond Head与搭载高速翻转Flip Chip取料，具备双头独立点胶控制与固化系统，并可实现高速与高精度置件。
機台規格
| 電壓 | 220伏特 三项 |
|---|---|
| 耗电量 | 5KVA (MAX) |
| 压缩空气 | 0.5 ~ 0.8 MPa ,150 Liter/min |
| 尺寸 (长 X 宽 X 高) | W 1.3(m) X D 1.2(m) X H1.7(m) w/o HEPA & LD/ULD) |
| 重量 | 1500kg |
| 顏色 | Evest标准配色 |
