ST700 高精度晶粒挑選整列機

ST700系列適用於8”/ 12”Wafer to Tray的晶粒高速篩選與整列需求，獨特360o晶圓供料平台及高精度取放設計與高速翻轉(Flip)取件功能，提供Wafer ring (Film Frame) to Tray的Chip高速Pick & Place 整列方案，更可升級對應簡易Flip Chip Bond製程功能與多bin整列輸出。

ST系列設備亦有自動倉儲及 AOI外觀檢查功能可供選配。

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產品特色

  • 高速8”/ 12”Wafer (Film Frame)晶粒篩選與整列，可多bin輸出。
  • 支援正面及覆晶兩種整列方式，透過軟體切換，簡易且快速。
  • 採Ether CAT即時控制系統及輕量化取置頭，專為微型薄化元件設計(0.5x.0.5×0.3mm ~15 x 15 x 2mm)，能準確控制Chip下壓力道，避免部品發生壓傷與損壞。
  • 360度可旋轉補正的晶圓平配合重疊架構台設計，可大幅縮小機檯面積與減少移載頭行程，提升坪效。
  • 可選配外觀檢查功能，可剔除外觀不良之晶片，實現在線品檢，提升後段製程良率。

產品應用

  • Package IC、光通訊濾片、Wafer Lens等產品之挑選整列

機台規格

電壓

220伏特 三項
耗電量

4.5KVA
壓縮空氣

0.5 ~ 1.0 Mpa, 150 NL/min
尺寸

1,500 X 1,300X 1,700 (mm)(W/O HEPA)
重量

1,500kg
顏色 

Evest標準配色

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