產品特色
- Tray(Boat) to Tray 晶粒篩選與整列，並可多bin輸出。
- 取置料件皆由伺服馬達驅動，可快速與準確定位，確保部品置放精度。
- 全視覺對位補償系統配有圖形辨識功能及外觀辨視，提高置件精度與速度。
- 空Tray自動補償機制，有效節省人工補Tray作業。(入料Tray to Output Tray)
- 使用高剛性鋼材配合有限元素分析達到最佳化，並配合自主研發的運動控制系統，達到精度與穩定性的最佳化。
- 參數驅動與圖形化的人機介面讓使用者可獲得更直覺之使用經驗。
- PC BASE的工業控制架構，簡化工廠管理與切換機種程式。
產品應用
- MEMS 元件、CSP、logic IC、Light Sensor、Image Sensor元件等1mm x 1mm ~ 5mm x 5mm 精微組件產品的測試與分類應用
