VDB900 全視覺高精度晶片置件機

VDB900是一個創新的多模化晶片、精微元件貼裝設備,運用全新開發的置件壓力控制系統與機構架構,其高速飛行掃描取像技術系統和演算法,能有效提升設備貼裝速度、精度與對應多樣性產品的生產需求,是最佳自動化製程解決方案。

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產品特色

  • 全新晶片高速飛行取像對位系統。
  • 提供震動盤、晶圓、載盤 等三種供料型式機型。
  • 雙頭超高精度取置系統(±15um)*
  • 配備置件壓力控制功能。
  • 超優化GUI圖像式操作介面。
  • 支援SECS/GEM標準。
  • 提供客製化功能

*僅限搭配晶圓供料系統型號

產品應用

  • 各種晶片、被動元件及Lens的貼裝

機台規格

電壓

220伏特 三項

耗電量

2.2KW (MAX)

壓縮空氣

0.5MPa, 150 Liter/min 

尺寸 (長 X 寬 X 高) 

1,100mm * 1,200mm * 1,700mm

重量 

1,500kg

顏色 

Evest標準色