產品特色
- 全新晶片高速飛行取像對位系統。
- 提供震動盤、晶圓、載盤 等三種供料型式機型。
- 雙頭超高精度取置系統(±15um)*
- 配備置件壓力控制功能。
- 超優化GUI圖像式操作介面。
- 支援SECS/GEM標準。
- 提供客製化功能
*僅限搭配晶圓供料系統型號
產品應用
- 各種晶片、被動元件及Lens的貼裝
VDB900是一個創新的多模化晶片、精微元件貼裝設備,運用全新開發的置件壓力控制系統與機構架構,其高速飛行掃描取像技術系統和演算法,能有效提升設備貼裝速度、精度與對應多樣性產品的生產需求,是最佳自動化製程解決方案。
產品特色
*僅限搭配晶圓供料系統型號
產品應用
電壓 | 220伏特 三項 |
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耗電量 | 2.2KW (MAX) |
壓縮空氣 | 0.5MPa, 150 Liter/min |
尺寸 (長 X 寬 X 高) | 1,100mm * 1,200mm * 1,700mm |
重量 | 1,500kg |
顏色 | Evest標準色 |