MI500 微型機電模組複合組立機

MI500 系列是可擴展之微型模組及消費性電子產品自動化組裝系統,主要應用於光學模組之鏡頭組立、自動對焦(VCM)、光學防手震(OIS)、微型機電(MEMS)與應用於虛擬實境(VR/AR)之穿戴式智慧眼鏡的產品所設計。

採全視覺高速取像補正技術,可適用於多樣性之產品,採用高效能與高品質之標準化及模組化平臺概念,設備可採單機具全方位複合多功能解決方案,或依製程需求以機台串接之高速整合線,規劃可配合自動入料、出料及供料,不斷線系統及回流系統整合,是快速導入工廠自動化及工業4.0之智慧自動化的最佳解決方案。

分類: ,
產品特色
  • 擴展性、自動化、標準共用平臺,可多台機器串接 。
  • XY軸採線性馬達搭配光學尺全閉迴路控制,能有效提高定位精度。
  • 頭部裝置搭配具有高剛性和高解析度的性能設計。
  • 點膠具補間專利功能,可點線、畫弧、畫圓。
  • 備有上下式相機,靈活視覺辨識選擇及製程參數調整。
產品應用
  • 音圈馬達(VCM)/光學防手震(OIS)
  • 指紋辨識(Fingerprint)
  • 生物辨別(Biometrics)
  • 微型機電(MEMS)
  • 虛擬實境(VR/AR)之穿戴式智慧眼鏡

Solution for Miniature Precision Module Assembly

MI500 系列 精微模組組裝 智慧製造方案

精微模組應用產業

MI 系列是可擴展之微型模組及消費性電子產品自動化組裝系統, 採全視覺高速取像補正技術,可適用於多樣性之產品,採用高效能及高品質的標準化平台及模組化概念, 可配合自動入料、出料及供料, 不斷線系統及回流系統整合, 可快速導入工廠自動化及工業4.0之智慧自動化之解決方案 。

製程模組 具擴充性

模組化的頭部模組
具彈性擴充的智慧設備

整合各種製程功能

微型精密取置

高速微型精密組裝
置件力量精準控制

精密點膠塗佈

點膠圖形化控制、各式膠閥
點、線、弧、方、圓、噴霧
清潔、固化、監視、膠量控制

精密雷射焊接

加壓困難之精微零件
非接觸式之精密焊接

精準熱壓熔接

挑戰零件高低差異平面
高度與溫控的精準掌握

複合功能

取置、點膠
與固化

取置、點膠、固化

取置
與整列

靈活彈性的智慧客製方案

取置、貼合、點膠、
固化與整列

涵蓋面最寬廣之高階精微組裝製程整合技術

多元供料

震動盤

散料自動供料最佳選擇

捲帶料器

薄膜自動供料特殊需求

彈匣托盤供料器

自動化無人化智慧製造選擇

具靈活彈性 多元供料方式
供料模組彈性選擇 可依材料靈活配置

智慧製造 彈性製程應用

依製程調整設備工序活化
可增減製程模組設備重生

設備可重組、活化與再生

階梯式產能擴增

All in One
MI500

複合功能機

All in Line
VCM_4

智慧連線機

All in Cell
VCM_6

智慧混合生產模式

應用案例

微型音圈馬達組裝

定子組立、動子組立、VCM總組立
AOI 六面外觀檢查 電測功能檢查(Tilt/Stroke)

AR/VR 智慧眼鏡組裝

Lens Lamination, Glass Lamination, Lens Stacking, LCOS Assembly

生物辨識模組組裝

指紋辨識、虹膜辨識
生物識別、車用電子

元利盛MI500系列,以具備多種製程模組之競爭優勢, 配置機器視覺精度回饋補償系統。

廣泛應用於新創產品之微型組裝,如虹膜辨識模組、指紋辨識模組、車用LED頭燈模組、AR/VR的智慧眼鏡模組、手機鏡頭模組與音圈馬達(VCM)等模組組裝。

機台規格

重量 250 公斤
尺寸 300 × 500 × 300 公分
電壓

220伏特 單項