MI500 微型機電模組複合組立機

MI500 系列是可擴展之微型模組及消費性電子產品自動化組裝系統,主要應用於光學模組之鏡頭組立、自動對焦(VCM)、光學防手震(OIS)、微型機電(MEMS)與應用於虛擬實境(VR/AR)之穿戴式智慧眼鏡的產品所設計。

採全視覺高速取像補正技術,可適用於多樣性之產品,採用高效能與高品質之標準化及模組化平臺概念,設備可採單機具全方位複合多功能解決方案,或依製程需求以機台串接之高速整合線,規劃可配合自動入料、出料及供料,不斷線系統及回流系統整合,是快速導入工廠自動化及工業4.0之智慧自動化的最佳解決方案。

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產品特色
  • 擴展性、自動化、標準共用平臺,可多台機器串接 。
  • XY軸採線性馬達搭配光學尺全閉迴路控制,能有效提高定位精度。
  • 頭部裝置搭配具有高剛性和高解析度的性能設計。
  • 點膠具補間專利功能,可點線、畫弧、畫圓。
  • 備有上下式相機,靈活視覺辨識選擇及製程參數調整。
產品應用
  • 音圈馬達(VCM)/光學防手震(OIS)
  • 指紋辨識(Fingerprint)
  • 生物辨別(Biometrics)
  • 微型機電(MEMS)
  • 虛擬實境(VR/AR)之穿戴式智慧眼鏡

Additional information

Weight 250 kg
Dimensions 300 × 500 × 300 cm
電壓

220伏特 單項