OED-600 Underfill 高精度點膠機

此點膠機主要應用於Underfill製程,由非接觸式的jet閥進行IC底部填充,

並搭配精密軸控宇客製化軟體達到高精度的IC封裝效果。

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產品特色

  • 可依製程需求選配各種之功能模組、如點膠模組、加熱平臺、視覺檢查模組等。
  • 使用高速線性馬達 X-Y 稼動平臺,確保高精度高速無塵要求。
  • 使用專利視覺對位軟體及照明系統,確保物件座標及形狀辨識精確。
  • 介面軟體自動微調點膠頭之間距及高度,節省人工調整之繁雜準備手續。
  • 配備高精度微量天秤量測系統,能有效校正出膠量,提高製程穩定度。
  • PID控溫加熱平臺,提供 Wafer 最穩定之加熱效果。

產品應用

  • Die Level IC Underfill 製程
  • Molding 前金線加固製程
  • IC 立體封裝強固點膠製程
  • MEMS 元件封裝製程
  • 錫膏/銀膠製製程
  • 軟板 PCB零件加固點膠
  • 精密塗佈膠製程

機台規格

電壓

220伏特 三項

 耗電量

2.2KW 

壓縮空氣

0.5MPa 50 Liter/min 

尺寸 (長 X 寬 X 高) 

1,350mm * 1,950mm * 700mm

重量 

1,000kg

顏色 

EVEST標準配色