產品特色
- 可依製程需求選配各種之功能模組、如點膠模組、加熱平臺、視覺檢查模組等。
- 使用高速線性馬達 X-Y 稼動平臺，確保高精度高速無塵要求。
- 使用專利視覺對位軟體及照明系統，確保物件座標及形狀辨識精確。
- 介面軟體自動微調點膠頭之間距及高度，節省人工調整之繁雜準備手續。
- 配備高精度微量天秤量測系統，能有效校正出膠量，提高製程穩定度。
- PID控溫加熱平臺，提供 Wafer 最穩定之加熱效果。
產品應用
- Die Level IC Underfill 製程
- Molding 前金線加固製程
- IC 立體封裝強固點膠製程
- MEMS 元件封裝製程
- 錫膏/銀膠製製程
- 軟板 PCB零件加固點膠
- 精密塗佈膠製程
