VDB600 全視覺高精度晶片置件機

VDB600是一個創新的多模化晶片、精微元件之貼裝設備。

具整合Wafer供料,搭配Bond Head與搭載高速翻轉Flip Chip取料,具備雙頭獨立點膠控制與固化系統,並可實現高速與高精度置件。

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產品特色

  • 配備8”Tape –Ring晶片自動換片供料系統。
  • 配備獨立雙點膠控制系統 (可使用兩種不同膠材)。
  • 雙頭超高精度取置系統(±15um)*
  • 高速翻轉取件對應Flip Chip的功能。
  • 取置頭配備置件壓力控制功能。
  • 超優化GUI圖像式操作介面。
  • 支援SECS/GEM標準。
  • 提供客製化功能。

產品應用

  • 廣泛運用於MEMS,IR LED, 3D 感測,Lens等領域。
  • 可依產品製程提供客製化的智慧設備規劃。

機台規格

電壓

220伏特 三項

耗電量

5KVA (MAX)

壓縮空氣

0.5 ~ 0.8 MPa ,150 Liter/min

尺寸 (長 X 寬 X 高) 

W 1.3(m) X D 1.2(m) X H1.7(m) w/o HEPA & LD/ULD)

重量

1500kg

顏色

Evest標準配色