產品特色
- 配備8”Tape –Ring晶片自動換片供料系統。
- 配備獨立雙點膠控制系統 (可使用兩種不同膠材)。
- 雙頭超高精度取置系統(±15um)*
- 高速翻轉取件對應Flip Chip的功能。
- 取置頭配備置件壓力控制功能。
- 超優化GUI圖像式操作介面。
- 支援SECS/GEM標準。
- 提供客製化功能。
產品應用
- 廣泛運用於MEMS,IR LED, 3D 感測,Lens等領域。
- 可依產品製程提供客製化的智慧設備規劃。
VDB600是一個創新的多模化晶片、精微元件之貼裝設備。
具整合Wafer供料,搭配Bond Head與搭載高速翻轉Flip Chip取料,具備雙頭獨立點膠控制與固化系統,並可實現高速與高精度置件。
產品特色
產品應用
電壓 | 220伏特 三項 |
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耗電量 | 5KVA (MAX) |
壓縮空氣 | 0.5 ~ 0.8 MPa ,150 Liter/min |
尺寸 (長 X 寬 X 高) | W 1.3(m) X D 1.2(m) X H1.7(m) w/o HEPA & LD/ULD) |
重量 | 1500kg |
顏色 | Evest標準配色 |